产业｜第三代半导体材料，电子产业发展的新动力

中国建投成员企业建投投资/建投华文 作者：魏中 在当前全球科技竞争日趋激烈的背景下，第三代半导体材料因其在高温、高压、高频等极端环境下的卓越性能，成为了国际竞争的新焦点。近期，这一领域的发展动态和国际竞争态势愈发引人关注。美国对中国半导体产业的制裁措施不断升级，进一步加剧了全球半导体供应链的紧张局势。 同时，全球第三代半导体材料市场规模持续增长，技术和市场规模均保持高速发展，预计到2029年市场规模可达218亿美元。在中国，第三代半导体材料被明确列为国家战略科技力量的重点发展......【更多...】

2024-12-21